Виробники смартфонів отримають в своє розпорядження ще більш тонкі теплові трубки


 
Як відомо , теплові трубки в смартфонах вже не є питанням майбутнього. Наприклад , апарат Sony Xperia Z3 оснащується таким елементом системи охолодження. У даному випадку використовується теплова трубка з двома каналами діаметром 1,2 мм і товщиною стінок 0,5 мм.

Незважаючи на розвиток цієї галузі, поки Sony і NEC є єдиними компаніями , які використовували теплові трубки в смартфонах. За повідомленням джерела , це може змінитися завдяки тому, що виробники змогли зменшити товщину стінок до 0,4 мм . Таку продукцію вже можуть запропонувати компанії Furukawa Electric , Fujikura , Chaun – Choung Technology і TaiSol Electronics . З урахуванням чуток про зайвому тепловиділенні платформи Snapdragon 810 , такого роду розробки цілком можуть стати в нагоді виробникам смартфонів.
DigiTimes

Оставить комментарий

Ваш email не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *

Вы можете использовать это HTMLтеги и атрибуты: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>